课程背景

 1）进入21世纪以来，我国信息产业在生产和科研方面都大大加快了发展速度，并已成为国民经济发展的支柱产业之一。但是，与世界上其他信息产业发达的国家相比，我国的芯片产业在技术开发、生产制造等方面还都存在着较大的差距。尤其是近年来的中美贸易战中，芯片事件成了核心的贸易争端。我国目前正在大力发展半导体制造产业，也就是芯片产业。

 2）半导体制造工艺流程是芯片产业中的重要组成部分。

 3）理论分析和工程实践相结合，是培养半导体制造领域卓越工程师的基础。

课程目标

 1）了解国内外半导体制造技术的发展情况。

 2）学习半导体制造技术的工艺流程。

 3）掌握半导体器件的封装技术。

 4）为半导体制造领域培养卓越的工程师

课程设计原则

 1）了解半导体制造技术的发展历史和现状。

 2）学习半导体制造的核心工艺。

 3）了解芯片的封装工艺流程。

课程链接：https://coursehome.zhihuishu.com/courseHome/1000074674#courseDesign

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